利基型DRAM价格反弹嵌入式产品、多芯片封装报价跟进

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利基型DRAM价格反弹嵌入式产品、多芯片封装报价跟进：格隆汇10月11日｜据台湾经济日报，近期AI应用进入成长爆发阶段，利基型DRAM率先出现价格反弹，x16规格2GbDDR3的9月合约价先起涨约个位数百分比，10月合约价延续涨势，后续将至少逐月上涨至年底，嵌入式存储器（eMMC）、多芯片封装（MCP）价格止跌回升且拉货动能转强，市场景气转趋正面发展。随着三星等主要存储器芯片厂持续减产，业界对本季DRAM及NANDFlash价格上涨已有高度共识，明年上半年价格可望维持涨势。模块业者预估第4季DRAM合约价将上涨12%至15％，NANDFlash合约价也会有逾5％涨幅。