格隆汇10月13日丨有投资者在投资者互动平台向龙迅股份(688486.SH)提问，“请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗”
公司表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。我公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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