半导体行业月度深度跟踪：存储价格出现回暖迹象 关注华为和苹果等终端新品浪潮

　　9 月华为Mate60 系列手机、苹果iPhone15 Pro 系列手机、问界新M7 等诸多终端新品销售持续火爆，虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3 或继续分化，但半导体月度销售额连续6 月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖，建议关注H2 手机和汽车等新品发布对市场的带动，关注新技术爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升，同时关注自主可控核心方向受益标的。
　　行情回顾：9 月半导体板块全球/国内指数整体均出现下降。9 月，半导体（SW）行业指数-1.88%，同期电子（SW）行业指数-0.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-6.14%/-3.30%；年初至今，半导体（SW）行业指数-7.68%，同期电子（SW）行业指数+3.21%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+36.52%/+18.83%。
　　行业景气跟踪：需求呈现筑底态势，产业链库存去化或逐步显露转好迹象。
　　1、需求端：苹果、华为新机发布带动行业需求逐步复苏。手机：9 月中旬国内手机周度销量同比小幅下降/环比高增长。其中苹果新品需求优于市场悲观预期，华为新机销售火爆，带动安卓手机销量恢复同比正增长。Counterpoint认为受益于高端品牌发布，Q4 手机出货值得期待。PC：9 月笔电代工厂出货好于预期，纬创上调Q4 业绩指引。惠普、联想等龙头预计H2 恢复增长，全年出货量预计下降10%。可穿戴：IDC 预计23 年全球出货量同比+2.4%，根据产业链调研，年初至今海外发展中国家的TWS 等产品需求复苏较明显。服务器：全球服务器预计23 年出货同比-2.85%，尽管部分国际互联网巨头23年资本支出或有推迟或降低，但是均表示将增加在AIGC 或LLM 上的投资。
　　汽车：乘联会预估23M9 乘用车/新能源车销量环比+3.1%/环比+4%，问界新M7 等新车销售火爆，建议关注车市金九银十销售情况和欧盟反补贴调查影响，同时关注自动驾驶等技术或对新车销售的拉动。
　　2、库存端：手机和PC 链芯片厂商库存逐步好转，MCU/模拟/功率厂商库存和DOI 环比持续提升。手机/PC 目前整体处于渠道库存去化状态，全球手机链芯片大厂23Q2 虽然DOI 环比提升，但是库存环比出现下降，高通表示IoT渠道库存仍然较高，联发科表示手机市场库存正稳定下降，未来需求不会更差；国内手机链厂商韦尔/卓胜微/汇顶的平均库存连续第3 个季度环比下降，DOI也从326 天环比下降至239 天。PC 链芯片厂商Q2 库存和库存周转天数近期首次出现环比下降，库存恶化趋势逐步得到好转。国际MCU/模拟芯片大厂库存和DOI Q2 环比持续提升，功率厂商Q2 库存环比提升，但是DOI 整体仍处于历史正常水位。
　　3、供给端：逻辑产线仍谨慎扩产，2024 年存储供需关系持续改善。美光、海力士2023 年资本支出预计分别同比下滑40%和50%，美光表示2024 年DRAM 和NAND 的供应增长将低于行业需求增长，预计2024 财年资本支出同比将略有上升，但WFE 资本支出将同比再次下降；美光重新部署了一部分未充分利用的设备以支持DRAM 和NAND 中前沿节点的生产，但由于产能的结构性转变，美光预计2024 年DRAM 和NAND 的晶圆开工率仍将显著低于2022 年的水平；SK 海力士和三星表示均持续减产，并将对NAND 额外减产；2024 年存储厂商实际扩产情况需要跟踪去库存情况、以及HPC、汽车等对需求的拉动力度。逻辑端，厂商扩产较为保守，TSMC 指引2023 年资本支出为320-360 亿美元下限，UMC 指引全年30 亿美元资本支出目标不变。
　　4、价格端：部分存储型号价格企稳回升，MCU 价格进入筑底阶段。1）存储：
　　9 月DXI 指数有所回升，截至10 月6 日，DXI 指数为20675 点，较9 月1日上升2524 点。当前部分存储型号价格出现企稳回升，整体价格拐点有望加速趋近，高端DDR5、HBM 供不应求，价格持续上涨；同时伴随上游原厂大　　幅减产，叠加有限的产能转向生产高端产品，DDR4 等传统型号价格也在补涨，Trendforce 预估NAND 价格在23Q4 迎来拐点。截至10 月6 日，8Gb DDR4和4Gb DDR3 价格较9 月1 日分别上涨16.2%和5.6%。不过考虑到终端需求尚未复苏，23Q4 仍存在一定库存压力，合约价格预计涨幅较低。；2）MCU：
　　消费、工业等MCU 渠道价格持续下滑，但兆易表示当前价格跌至缺货涨价前水平，23H2 预计逐步进入筑底阶段；3）模拟芯片：国际大厂TI 等或将持续对国内公司产品造成价格冲击，PMIC 和DDIC 市场整体仍有较大的价格压力。
　　5、销售端：23M8 全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第6 个月增长。SIA 表示23M8 全球半导体销售额为440 亿美元，同比-6.8%（23M7 同比-11.8%），环比+1.9%（23M7 环比+4.12%）。国际机构预测2023 年全球半导体收入预计将下降超过10%，Gartner 和SEMI 分别预计2024 年全球同比+19%和+9%。
　　产业链跟踪：对H2 部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。
　　1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。
　　1）处理器：关注华为、苹果等新机型新品销售状况和消费电子市场整体回暖态势。PC 链芯片厂商英特尔和AMD 预计23H2 PC 市场望逐步转暖，手机SoC 厂商高通和联发科预计H2 手机市场望触底回升，GPU 厂商英伟达FY24Q2 数据中心单季营收创历史新高，预计FY24Q3 营收160 亿美元，同比+317%/环比+55%。华为、苹果Pro 系列新机销售火爆，或将拉动消费电子需求。国内SoC 公司23H2 有望普遍实现业绩同比增长，恒玄受益于可穿戴和智能家居等下游补库需求；晶晨库存持续回落，受益于国内运营商招标拉货和海外市场需求复苏；中科蓝讯受益于中低阶TWS 需求复苏、高端新品量产爬坡带动；全志受行业去库进展顺利及补库需求带动；瑞芯微3 月以来受客户去库影响减弱，并受益于海内外部分需求回温。
　　2）MCU：Q2 至今去库存初见成效，23Q4 价格有望进入筑底阶段。中国台湾MCU 厂商Q2 库存环比略有下滑，新唐等表示终端库存趋于正常，大陆乐鑫、中微等也表示库存趋于健康水位；但消费需求并未明显提振。新唐、盛群表示下半年客户需求仍弱，凌通订单能见度仅为1-2 个月，乐鑫订单能见度也仅为1 个月；工业/汽车需求仍持续疲软，微芯表示客户正加速取消或推迟订单，对车用MCU 业务展望悲观，国芯科技也表示由于汽车MCU 下游面临芯片去库存压力，汽车MCU 芯片短期需求不足。当前MCU 渠道价格仍在下滑，但逐步进入筑底阶段。
　　3）存储：行业持续去库存，价格拐点逐步显现。存储原厂库存自23Q2 开始持续下滑，美光23Q3 库存（加回减值损失）环比减少2 亿美元，DOI 环比减少约10 天；尽管需求尚未明显复苏，但由于DRAM 和NAND 厂商均加速减产，部分DDR4、DDR3 等传统型号产品现货价格开始回升，美光表示当前存储价格逐步筑底，预估NAND 价格有望在23Q4 迎来上涨拐点，同时DDR5、HBM 等高端产品持续供不应求，价格也在上涨。
　　4）模拟：国际大厂Q3 营收展望谨慎，关注竞争格局相对较优的国内公司。
　　国际模拟芯片大厂表示下游需求分化，TI/ADI/MPS 分别预计Q3 营收环比+3.5%/-5%/+2.2%，ADI 表示公司和渠道库存持续修正，FY23Q4 所有市场都将环比下滑。国内模拟公司大部分Q2 业绩同比承压明显，思瑞浦和纳芯微等通信、汽车占比较高的公司Q2 营收同比持续下降，当前汽车模拟芯片竞争加剧，光伏客户模拟芯片H1 处于去库存阶段。Q2 公司下游以消费类为主的收入环比提升，系手机等消费电子客户库存趋于正常，逐步恢复正常拉货节奏所致，美芯晟、南芯等充电芯片类厂商竞争格局相对较优，显示驱动产品中OLED 驱动国产化空间巨大，TDDI 等竞争激烈毛利率仍处低位。
　　5）射频：手机PA 呈现回温迹象，下半年景气度有望回升。稳懋Q3 营收环比+5.6%，主要受益于高端新机拉货带动手机PA 需求，预计Q4 出货动能将进一步提升。公司预计23H2 表现将优于23H1，手机PA 需求有望呈现U 型反转；Qorvo 预计下半年渠道库存将进一步优化，同时消费市场将有所回暖，预计公司Q3 营收将有强劲环比增长。国内龙头客户端去库成果显著，华为新机发布带动射频前端国产替代，建议关注H2 行业需求复苏情况及卓胜微、唯　　捷创芯、慧智微的新品进展。
　　6）CIS：存货持续去化，新机出货拉动需求回升。国内龙头库存在持续去化，Q3 新机拉货需求有望带动CIS 厂商业绩回升。韦尔Q2 业绩低于预期，关注后续去库进度及下游需求情况。思特威下游安防CIS 需求弱复苏，关注50M产品在客户端的放量进展。格科微高端产品快速进入市场，自建产线进度超预期，关注后续新品放量及车载前装产品认证进展。
　　7）功率半导体：新能源电力和汽车等竞争加剧，关注国内电动车新车销售的带动。国际大厂表示下游需求分化明显，预期Q3 营收环比难获显著成长，英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 分别预计Q3 营收环比持平/+1.1%/+3%/-2.5%，部分中高端产品或标准组件面临价格压力。国内功率公司中斯达、宏微和时代电气等IGBT 占比高的公司H1 营收同比持续增长，但是电动车和光伏等中高端领域竞争逐步加剧，光伏客户去库持续，车规级产品价格压力加大。当前消费类需求未明显回暖，部分消费类MOS 为主和二三极管等传统器件为主的厂商H1 业绩有显著压力，东微H1 IGBT 销售不及预期，同时超结MOS面临更大的市场竞争和价格压力，导致Q2 毛利率同环比下滑。
　　2、代工：Q3 产能利用率复苏力度尚不明朗，晶圆价格持续承压。1）产能利用率：Q2 部分代工厂产能利用率环比复苏，但主要系产品结构调整或部分领域订单影响，例如SMIC Q2 稼动率78%，环比+10pcts，主要系国内手机终端消费电子芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单需求，但8 寸稼动率承压，华虹Q2 稼动率维持满载主要系降价维持产量。展望H2 行业稼动率复苏仍不明朗，UMC 指引Q3 稼动率65%环比-6pcts；2）晶圆价格：UMC 持续面临价格压力，SMIC Q2 价格环比-7%，主要系大产量标准型产品价格降低，华虹当前降价保证产量，但预计大部分价格降幅将发生在H2；3）不同下游：
　　整体复苏弱于预期，手机/PC/通用服务器需求未回升，部分消费电子、智能家居等产品边际复苏，汽车、工业需求平稳但库存有所上升。
　　3、封测：行业稼动率仍处于相对低位，先进封装产能将在2024 年快速扩充。
　　由于行业景气度尚未明显复苏，国内产线资本支出增速明显同比下滑，当前国内封测厂商稼动率依然较为承压，但部分国内厂商稼动率略有复苏，包括海外客户占比较高的长电科技、新兴封测厂甬矽、伟测等。展望2024 年及之后，由于AI 服务器持续旺盛需求，台积电预计将扩充CoWoS 产能至2x，安靠也在CoWoS 工艺上均有扩产计划。
　　4、设备&材料&零部件：23Q4 国内Fab 招标趋势有望边际改善，行业或将于2024 年边际复苏。1）设备端：2023 年设备行业处于下行周期，23Q4 国内Fab 招标趋势有望边际改善。根据SEMI，23Q2 全球半导体设备销售额同比-2%，但中国地区设备销售额同比逆势增长15%。国内产线Capex 同比并未减弱，但由于日本和荷兰出口管制等条令逐步落地，国内在6-7 月大幅增加对日本和荷兰进口设备金额。展望23Q4，出口管制影响预期有所缓和，头部Fab 设备招标趋势也有望边际改善；2）零部件：部分厂商订单有所恢复，国内厂商逐步开始海外建厂。由于全球尤其海外设备景气度持续下行，叠加国内部分客户去库存，国内如新莱应材等零部件厂商Q2 经营情况有所承压，但由于近期部分大客户下单，以及全球设备行业景气度有望逐步复苏，部分厂商订单有所恢复，展望H2 经营态势有望向好。国内富创、新莱应材、茂莱光学等持续扩张产能，并开始在海外美国、东南亚等地建厂，主要为确保供应链安全并开拓海外客户；3）材料：国产化需求推动上市公司涌现，展望23H2 有望一定程度复苏。H1 下游晶圆厂稼动率处于低位，上游材料厂商收入和业绩普遍承压，但部分厂商收入或业绩表现优于同业，主要系公司自身α因素影响。展望H2 尽管晶圆厂稼动率复苏形势尚不明朗，材料厂商预计仍存在一定经营压力，但国内部分厂商展望经营情况有望呈逐步恢复态势；由于材料品类较多，部分品类尚未实现国产化，国内如电子特气等领域上市公司加速涌现，凭借王牌产品逐步实现国产替代。
　　5、EDA/IP：IP 龙头ARM 上市，半导体EDA 和IP 公司受行业周期波动影响相对较小。全球IP 龙头ARM 在纳斯达克成功上市。国内半导体EDA 公司受行业整体周期波动相对较小，23H1 营收同比和23Q2 营收环比均实现增长
　　投资建议：当前半导体需求端逐步触底回暖，半导体行业整体库存持续边际改善，建议持续关注需求和库存边际变化，并把握板块投资的提前布局时机。
　　从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握华为和苹果等新品带来的产业链机会；2）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；3）国际对中国发展半导体加大限制，关注自主可控逻辑持续加强的设备、材料、零部件等公司：
　　1） 华为新品带动的产业链机会：关注麒麟芯片回归、卫星通信、星闪等技术创新，关注产业链如射频前端、模拟芯片和高端CIS 等环节的国产替代；2） SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技等和受益于部分细分市场需求景气的中科蓝讯等；
　　3） 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威、慧智微等；
　　4） 存储产业链：建议关注受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的标的兆易创新、普冉股份、东芯股份、深科技、澜起科技、聚辰股份、江波龙等；5） 设备&材料&零部件：从产业调研来看，23H1 国内除二三线产线外的主要晶圆厂尚未大规模招标，设备厂商新签订单同比持平或微弱上涨，建议关注23H2 下游一线晶圆厂招标进展。设备建议关注拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、精测电子、微导纳米、精智达等；零部件建议关注富创精密、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等；6） 模拟芯片：海外大厂产能扩张供需逐步改善下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微等；7） 特种IC：建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC 公司如紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；8） 功率半导体：新能源领域国产化率不断提升，建议关注斯达半导、时代电气、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、天岳先进等；9） MCU：关注有望受益于需求复苏的兆易创新、国芯科技、峰岹科技、芯海科技、中微半导等；
　　10）EDA/IP：关注有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份和国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份等。
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
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