和讯首页 新闻 股票 基金 期货 外汇 债券
更多
注册
和讯网 > 股票 > 正文

金杨股份(301210.SZ)：公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机

2023-10-16 10:41:19 格隆汇 

格隆汇10月16日丨金杨股份(301210.SZ)在投资者互动平台表示，公司镍基导体材料产品有间接应用于华为、小米等品牌手机。

（责任编辑：张晓波 ）
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500字

最新评论

查看剩下100条评论

相关推荐

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读

        举报/投诉/意见反馈 - 联系我们 - 关于我们 - 广告服务
        和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
        本站郑重声明：和讯网 北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
        [京ICP证100713号]  互联网新闻信息服务许可 增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 乙级测绘资质证书[乙测资字11513208] 广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 药品医疗器械网络信息服务备案-（京）网药械信息备字（2023）第00216号 京ICP备10021077号

        京公网安备 11010502041727号

        Copyright©和讯网 北京和讯在线信息咨询服务有限公司 All Rights Reserved 版权所有 复制必究