振华科技(000733):三季度业绩承压 新需求落地后有望再出发

2023-10-16 07:25:03 和讯  方正证券李鲁靖
  事件:
  公司发布2023 年前三季度业绩预告,预计2023 年前三季度归母净利润20.58 亿元,同比增长10.45%;扣非归母净利润19.98 亿元,同比增长9.37%。三季度受行业大环境影响部分产品新增订单稍有放缓,公司业绩短期承压,单季归母净利润5.28 亿元,同比下降10.58%;扣非归母净利润4.99 亿元,同比下降14.75%。
  关键技术不断攻关,核心竞争力持续提升
  公司上半年在基础元器件领域,攻克了合金箔材真空热处理技术,实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产;突破了表贴式高压熔断器的关键技术;实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破;成功研制出了LTCC 小尺寸巴伦滤波器,满足小型化需求,填补国内空白;成功研制出高精度电流传感器;高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈,实现了多品种的国产化。在半导体分立器件领域,突破了屏蔽栅沟槽MOSFET 关键技术,成功研制出基于第七代IGBT 芯片的功率模块。在混合集成电路领域,高功率密度微电路DC/DC 电源产品形成了从1/32 砖到全砖系列的产品谱系,突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术;在电子材料领域,成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术;高频高强度铜基LTCC 系列材料取得突破性进展,打破国外技术垄断。
  募投项目有序推进,或持续奠定新型电子元器件龙头地位公司定增完成发行,用于建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目、新型阻容元件生产线建设项目、继电器及控制组件数智化生产线建设项目、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目等,其中募集资金主要布局以振华永光、振华微为主体的半导体分立器件业务及电源模块业务。截至2023 年9 月26 日,公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为1.78 亿元。我们认为有源类方向仍为公司后续发展重点,并将持续推动公司业绩增长及盈利能力提升。
  “十四五”装备放量结合自主可控刚性要求牵引,公司有望受益预计“十四五”期间,高新装备行业的发展对电子元器件的需求拉动作用和增长趋势仍然延续。同时元器件自主可控要求进一步向纵深发展,国产化替代进度的加速将对基础元器件的升级换代和进口替代创造很好的历史机遇。公司依托产品产线的升级改造和高端市场的国产化替代工作,围绕电子元器件核心主业,加快推进结构调整和转型升级,有望持续受益。
  盈利预测:公司积极推进结构调整和高端转型升级,持续降本增效,规模效应显著。电子元器件国产化替代空间持续扩容,随着“十四五”中期调整新需求逐步落地,公司有望把握机遇再出发。预计23-25 年归母净利润分别为26.55、32.32、37.86 亿元,对应PE 为13.46、11.06、9.44X,估值性价比凸显,维持“推荐”评级。
  风险提示:下游定价风险;原材料价格上涨;新产品批产进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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