颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术,并已成功导入客户形成量产

2023-10-16 17:35:18 和讯 

快讯摘要

颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术,并已成功导入客户形成量产:颀中科技近期接受投资者调研时称,在铜柱凸块、锡凸块技术上,公司也实现了较多的技术积累,顺迎了“后摩尔时代...

快讯正文

颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术,并已成功导入客户形成量产:颀中科技近期接受投资者调研时称,在铜柱凸块、锡凸块技术上,公司也实现了较多的技术积累,顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势,实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)技术,并已成功导入客户实现量产。

(责任编辑:周文凯 )
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