证券之星消息,2023年10月16日颀中科技(688352)发布公告称公司于2023年10月13日接受机构调研,中邮电子、浦银安盛参与。
具体内容如下:
问:公司前几大客户是哪些?
答:公司前几大客户是联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户。
问:公司在非显示驱动封装的竞争力?
答:在非显示驱动芯片封测领域,公司拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力,并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“小尺寸高密度焊锡凸块技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言,作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业,公司可通过多层金属与介电材质的堆叠,在不改变芯片内部结构的情况下,优化后段封装形式,大幅提升芯片产品性能;在铜柱凸块、锡凸块技术上,公司也实现了较多的技术积累,顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势,实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)技术,并已成功导入客户实现量产。
问:非显示业务的客户有哪些?
答:公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。
问:AMOLED营收占比如何?
答:2023年上半年公司MOLED营收占比约15%,随着MOLED渗透率的提升,占比呈现逐步上升的趋势。
问:DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势如何?
答:目前,DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变,转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况,但是随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模不断扩大,同时联咏、奇景等设计公司也不断将代工产能转移至中国大陆地区,预计未来几年产业转移趋势会一直持续。
颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
颀中科技2023年中报显示,公司主营收入6.89亿元,同比下降3.85%;归母净利润1.22亿元,同比下降32.39%;扣非净利润1.02亿元,同比下降40.79%;其中2023年第二季度,公司单季度主营收入3.8亿元,同比上升4.26%;单季度归母净利润9160.91万元,同比下降11.47%;单季度扣非净利润7526.38万元,同比下降23.41%;负债率16.2%,投资收益97.85万元,财务费用-290.36万元,毛利率31.22%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级2家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为15.2。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1600.45万,融资余额增加;融券净流出253.9万,融券余额减少。
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