三菱商事拟竞购富士通旗下芯片封装业务进军半导体生产市场

2023-10-17 15:22:54 和讯 

快讯摘要

三菱商事拟竞购富士通旗下芯片封装业务进军半导体生产市场:格隆汇10月17日|消息人士称,日本综合商社三菱商事正考虑竞购富士通旗下芯片封装分支新光电气工业(ShinkoElectricIndustries),以进...

快讯正文

三菱商事拟竞购富士通旗下芯片封装业务进军半导体生产市场:格隆汇10月17日|消息人士称,日本综合商社三菱商事正考虑竞购富士通旗下芯片封装分支新光电气工业(ShinkoElectricIndustries),以进军半导体生产市场。三菱商事考虑与一名潜在买家合组财团竞投,现在讨论仍处初步阶段,尚未选定竞购合作伙伴。据悉,富士通现放售新光电气50%权益,以现价计市值26亿美元,引起贝恩资本、KKR、Apollo全球管理及日本半官方私募产业革新投资(JIC)的兴趣。

(责任编辑:刘海美 )
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