高测股份(688556)：业绩超预期 技术闭环优势持续兑现

本报告导读：
公司具备设备+耗材+工艺技术整合优势，切割设备及耗材订单出货表现良好，切片代工模式受市场认可，长期看布局半导体、蓝宝石及磁材等创新业务，市场空间较大。
投资要点：
投资建议：公司具 备设备+耗材+工艺闭环优势，考虑到公司切片业务得到市场验证。上调23-25 年EPS 为4.46/5.54/6.85(+0.84/+0.69/+0.40)元，根据行业平均12 倍PE，下调2023 年目标价至53.52 (-9.28)元，增持。
业绩超预期。预计2023 年前三季度实现营业收入42.0-42.2 亿元/+91.75%-92.66%，归母11.65-11.67 亿元/+172.11%-174.44%；单Q3 营收16.79-16.99亿元/+96.37%-98.71%，归母4.51-4.53 亿元/+136.13%-137.17%。
硅片代工产能持续扩张，规模效应凸显。2022 年满产产能已达21GW，目前公司总规划切片产能102GW，预计23Q3“建湖（二期）12GW 光伏大硅片项目”达产后，切片产能规模达38GW，23H1 切片代工产能规模已达26GW。正在建设产能中，盐城二期12GW 三季度开始释放产能，宜宾一期25GW 预计2024 年投产。公司代工模式长期受市场认可，已与通威股份、美科股份、京运通、双良节能、润阳光伏、英发睿能、亿晶光电、华耀光电等光伏企业建立了长期硅片切割加工服务业务合作关系。
充分发挥切割技术硬实力，创新业务有望开启第三曲线。2022 年公司已实现碳化硅金刚线切片机及专用金刚线批量销售， 2022 年底新推出8 寸碳化硅切片机在23H1 已形成批量订单。磁材切割设备也签署了大额订单（总金额超7000 万）并得到客户的高度认可。为应对下游12 英寸晶圆扩产这一行业主流趋势，2022 年底，全新推出GC-SEDW812 型半导体金刚线切片机，专向12 英寸半导体硅片切割需求，引领12 英寸国产替代。
风险提示：市场竞争风险、切片代工业务拓展不及预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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