耐科装备(688419.SH)：主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

2023-10-18 12:24:51 格隆汇

格隆汇10月18日丨耐科装备(688419.SH)在投资者互动平台表示，本公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。

（责任编辑：董萍萍）

看全文

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

和讯特稿

举报/投诉/意见反馈 - 联系我们 - 关于我们 - 广告服务

和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
本站郑重声明：和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
[京ICP证100713号] 互联网新闻信息服务许可增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 乙级测绘资质证书[乙测资字11513208] 广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 药品医疗器械网络信息服务备案-（京）网药械信息备字（2023）第00216号京ICP备10021077号

耐科装备(688419.SH)：主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

耐科装备(688419.SH)：主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

推荐阅读