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AI硬件处理走向3D

2023-10-20 06:28:37 和讯

快讯摘要

AI硬件处理走向3D：据科技日报，英国牛津大学的研究人员与德国明斯特大学、海德堡大学和荷兰埃克塞特大学的合作者19日在《自然.光子学》杂志上发表论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。该...

快讯正文

AI硬件处理走向3D：据科技日报，英国牛津大学的研究人员与德国明斯特大学、海德堡大学和荷兰埃克塞特大学的合作者19日在《自然.光子学》杂志上发表论文，报告了他们开发的集成光子电子硬件。该硬件能够大幅处理三维(3D)数据，提高人工智能(AI)任务的数据处理并行性。

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（责任编辑：周文凯）

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