半导体设备点评报告：美国升级AI芯片和半导体设备禁令 半导体设备国产化再提速

　　投资要点
　　事件：10 月 17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布新半导体管制规则及新纳入中国企业进入实体清单，主要内容包括:
　　1、更新《半导体制造项目出口管制暂行最终规则( SME IFR）》。1）细化半导体设备管制范围。2）细化美国人员限制，确保美国公司无法提供支持。3）扩大条例适用国家/地区的范围，将适用对象扩大至美国实施武器禁运的21 个国家。
　　2、更新《先进计算芯片规则（AC/S IFR）》：1）设置性能密度阈值，防止通过使用Chiplet 技术来绕过对完整芯片的限制。2）出口许可要求扩大到美国维持武器禁运的所有22 个国家以及中国澳门。
　　3、《实体清单》：将壁仞科技、摩尔线程及其子公司共13 个实体列入实体清单。
　　半导体设备管制范围再细化，关注细分环节国产化机会新规中对半导体设备的限制条件进行了细化，主要仍然针对先进制程半导体设备，新增/细化内容包括：a.外延设备，包括硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗的外延设备。b.离子注入设备。c.刻蚀设备，包括同向干法刻蚀、原子层刻蚀、用于湿法刻蚀且硅锗与硅的刻蚀选择性比为100 倍或更高的设备。d.沉积设备，用于金属互联的阻挡层、衬垫层、种子层、顶盖层的金属沉积设备、PECVD 设备（碳硬掩模、低氟钨等）、ALD 设备等。e.部分光刻设备。f.用于设计EUV 掩模的离子束或物理气相沉积设备。g.用于先进节点制造的退火、清洗设备。
　　1、关注外延设备国产化进展，北方华创、中微公司处于领先地位。外延设备是先进芯片制造关键设备之一。根据ASMI，2020 年全球半导体外延设备市场8 亿美元，预计2025年将增长至15-18 亿美元。当前全球半导体外延设备市场主要由应用材料、ASMI 等公司占据，目前国产化率极低。北方华创目前具备多种材料外延生长技术能力，可生长包括单晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等，已实现4 英寸到12 英寸设备全覆盖。中微公司积极推进先进制程中锗硅外延设备研发。
　　2、ALD 设备国产化迎来加速，微导纳米、拓荆科技、北方华创实现突破。ALD 设备主要用于28nm 及以下先进芯片的生产。2022 年我国ALD 设备国产化率不足2%，处于极低水平，国产设备厂商微导、拓荆、华创实现突破。微导纳米ALD 设备布局广，TALD、PEALD 两大工艺类型全覆盖，可镀HfO2、ZrO2、La2O3、TiO2、Al2O3、AlN、TiN 等多种材料。拓荆科技PEALD 进展较快，积极推动TALD 验证。北方华创承担ALD 设备02 专项研发，布局TALD、PEALD，产品应用于集成电路等多个领域。
　　美国新一轮管制利空落地，看好后续国内设备资本开支+国产化驱动预计2024 年全球半导体行业有望迎来周期复苏，半导体资本开支有望迎来上行周期，SEMI 预计2024 年全球半导体设备销售额回升至1000 亿美元，同比+14%。随着行业周期回暖、下游稼动率回升，国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动24 年半导体设备订单增长。
　　投资建议：半导体管制新规利空落地，看好设备国产化加速。推荐低估值的设备龙头北方华创，细分环节龙头微导纳米、中微公司、拓荆科技、精测电子、芯源微，关注盛美上海、华海清科等。
　　风险提示：下游需求不及预期、翻译误差
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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