江丰电子(300666)：业绩低于预期 半导体零部件业务快速放量

　　业绩回顾
　　3Q23 业绩低于我们预期
　　公司公布3Q23 业绩：3Q23 实现收入6.54 亿元，同比增长9.2%，环比增长3.5%；归母净利润4,014 万元，同比下滑40.9%，环比下滑58.6%，低于我们预期，主要原因为财务费用的增长及半导体行业周期下行所致。
　　发展趋势
　　3Q23 收入环比略增，零部件业务环比快速增长：公司3Q23 实现营业收入6.54 亿元，环比增长3.5%，其中零部件业务实现收入1.68 亿元，环比增长39.87%，保持快速增长，主要原因为受益于半导体零部件国产替代趋势，公司腔体、气体分配盘及脆性材料等产品快速放量。同时根据公司三季报，为推动零部件业务发展，公司拟收购芯创科技（半导体CVD 工艺核心零部件生产基地）45.999%股权，持股比例由54.001%增至100%。
　　毛利率环比提升，归母净利润环比下滑：公司3Q23 毛利率为30.4%，环比提升5.5ppt，主要原因为产品结构改善影响所致，公司3Q23 销售/管理/研发费用率分别为3.2%/8.2%/5.8%，保持稳步下降，体现公司费用控制能力逐步增加；财务费用受汇兑收益减少影响环比增加3,674 万元；3Q23 公允价值变动损益为-1,076 万元，主要原因为持有的中芯国际及中芯集成股票公允价值变动所致；资产减值损失为1,413 万元，主要为公司计提的存货跌价准备增加所致。
　　新产品持续放量，有望拓宽公司产品线：零部件领域，公司持续拓展陶瓷、石英、硅、高分子等非金属脆性材料，靶材领域，公司持续拓展铜猛合金靶材，第三代半导体领域，公司已搭建完成第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，我们认为随着公司脆性材料、铜猛合金靶材及覆铜陶瓷基板产品逐步放量，未来有望为公司提供全新利润增长点。
　　盈利预测与估值
　　由于公司受到汇兑收益而导致的财务费用增加及半导体行业周期下行影响，业绩略低于我们预期，我们下调公司2023/2024 年营业收入15%/17%至26.15/32.94 亿元，下调公司2023/2024 年净利润22%/16%至3/4.5 亿元。
　　当前股价对应公司2023/2024 年53.7/35.8xP/E，由于公司零部件业务逐渐放量，我们采用SOTP 估值法对公司进行估值，我们维持公司靶材及其他业务2023 年估值倍数至25xP/E，维持公司半导体零部件业务2026 年估值倍数30xP/E，由于我们分别下调了2023 年靶材及其他业务净利润17%/20%以及2026 年零部件业务净利润4%，因此下调目标价7.5%至65.8 元，对应公司2023/2024 年58.2/38.7xP/E，较当前股价仍有8.5%上行空间，维持跑赢行业评级。
　　风险
　　产能释放不及预期，零部件下游需求不及预期，原材料价格波动的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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