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中石科技(300684.SZ)：高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题

2023-10-24 21:00:52 格隆汇 

格隆汇10月24日丨中石科技(300684)(300684.SZ)在投资者互动平台表示，目前公司高导热垫片、导热凝胶都可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。

（责任编辑：周文凯 ）
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