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联瑞新材：拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023-10-25 19:29:18 和讯

快讯摘要

联瑞新材：拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目：联瑞新材公告，公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求...

快讯正文

联瑞新材：拟1.28亿元投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目：联瑞新材公告，公司拟投资人民币1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。

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（责任编辑：刘海美）

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