汇成股份(688403)：中国大陆DDIC封测领军企业 国产替代浪潮提供长期业绩增长动能

大尺寸、高分辨率产品有望推动DDIC 封测需求持续增长。据Frost &Sullivan、IDC 数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于2024 年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC 数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需DDIC 数目提升，Omdia 数据显示2023年全球DDIC 需求量有望实现79.8 亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED 等多样化的封装需求或推动DDIC 封测单价提升。经测算，2023 年全球DDIC 封测市场规模有望实现约145 亿元，同比+5%。
公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在：
①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。
公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。
未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。
投资建议
首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动DDIC 需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司2023-2025 年实现归母净利润1.99/2.52/2.94 亿元，对应PE 分别为39/30/26 倍。
风险提示
下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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