格隆汇10月25日丨达威股份(300535)(300535.SZ)公布,公司于2023年10月25日召开的第六届董事会第五次会议审议通过了《关于对全资孙公司增资以实施水性新材料、智能装备研发及总部基地建设项目议案》,同意公司通过全资子公司上海金狮化工有限公司向全资孙公司成都天府达威科技有限公司(以下简称"天府达威")增资人民币2,000万元以实施水性新材料、智能装备研发及总部基地建设项目,同时董事会授权管理层办理与本次投资建设事项相关的协议及文件签署工作,并负责办理项目建设所涉及的招投标、报建、竣工验收等事宜。
水性新材料、智能装备研发及总部基地建设项目计划总投资3亿元人民币,建设规模为3.5万平方米的科创空间和配套用房,建设内容主要系公司新材料及智能装备的研发基地的建设、集团总部基地的建设、职工配套用房及配套商业的建设。天府达威成立于2020年9月30日,注册资本人民币10,000万元,主要开展新材料及智能装备领域的技术开发与成果转化,本次增资后注册资本人民币12,000万元。本次增资资金来源为公司自有或自筹资金,将根据项目进度分阶段投入全资孙公司天府达威。项目建设所需的另外1.8亿元资金,公司在项目推进过程中自筹解决。
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