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日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍

2023-10-26 09:47:32 和讯

快讯摘要

日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍：据新浪财经，日本电装公司(Denso)总裁周四表示，该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元(约合33亿美元)，目标是到2035年将其芯片...

快讯正文

日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍：据新浪财经，日本电装公司(Denso)总裁周四表示，该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元(约合33亿美元)，目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前水平的三倍。

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（责任编辑：李显杰）

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