晶升股份(688478)：签订重大合同 下游需求高景气打开成长空间

事件：
公司发布特别重大 合同公告，公司与四川高景签订3.4 亿元设备采购合同，主要系将半导体自动化控制系统向新业务扩展，约定交货时间为2023 年11 月4 日至12 月19 日。本次合同金额为22 年总收入的155%，重大合同的签署有利于提振公司全年经营业绩。
点评：
碳化硅下游3 年10 倍扩产带来高β，份额提升具备强α。公司主营碳化硅长晶炉和半导体长晶炉设备，已进入三安光电、比亚迪半导体、东尼电子、天岳先进、沪硅产业、立昂微、神工股份等下游龙头客户。我们测算25 年国内碳化硅衬底有望达到500 万片，是22 年产能的10倍，充分受益扩产红利高β。当前衬底厂商良率参差不齐，从20-75%均有分布。衬底厂商为了提升良率降低成本，对温度、热场等DIY 需求突出，与竞品的标品策略不同，公司积极响应下游提升良率的定制化需求，份额有望从目前的20%提升至40%，具备强α。
半导体长晶炉设备技术领先，国产替代空间广阔。当前国内12 英寸晶体生长设备有70%依赖进口，国产化率亟需提升。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求，随硅片市场发展，国产化率将持续提升。
股权激励目标托底，纵向拓展外延炉切割设备等领域打开成长空间。
2022 年公司营收为2.2 亿元，根据8 月18 日公司公告的股权激励方案，约定业绩考核目标为2023/2024/2025 年的营收较2022 年增长不低于80%/170%/270%，高业绩目标一方面彰显公司发展信心，另一方面随着收入的快速增长，规模效应释放，将有效摊薄研发支出、固定资产投资等固定成本，助力利润率提升。此外，为进一步完善碳化硅生产设备布局，公司纵向延伸碳化硅外延生长和晶体加工设备，大力研发多线切割机设备和多片式CVD 设备，目前进展顺利，研发成功后有望凭借现有的客户优势快速导入，提升在单一客户的价值量占比。我们测算2022-2025 年国内碳化硅外延设备市场空间为64 亿元，有望进一步打开公司成长空间。
盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025 年归母净利为0.73/1.51/2.78 亿元，对应PE 为79/38/21 倍，考虑到未来3 年公司有望进入快速扩张期，给予“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、技术路径变化
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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