3Q23 业绩符合我们预期
公司公布3Q23 业绩:3Q23 实现营业收入14.23 亿元,同比下滑2.3%;归母净利润1.72 亿元,同比增长8.43%,扣非归母净利润0.27 亿元,同比下滑78.96%,符合我们及市场预期。
发展趋势
营业收入环比增长,毛利率环比基本持平:公司3Q23 实现营业收入14.23亿元,同比下滑2.3%,环比增长8%,毛利率为25.6%,环比基本持平,归母净利润为1.72 亿元,环比大幅增长,主要原因为公司出售其持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC 股权导致投资净收益1.49 亿元所致。公司扣非归母净利润为2,709.6 万元,同比下滑78.96%,主要原因为公司FC-BGA 前期研发及人员投入较大。费用率方面,公司3Q23 销售/管理/研发/财务费用率分别为3.3%/9.3%/10.8%/1.6%,环比基本保持持平。
控股子公司实施激励,稳定激励核心员工:为支持BGA 事业部的长期健康发展,稳定和激励BGA 事业部管理层和核心员工,公司全资子公司广州兴森通过员工持股平台企业持有广州兴森1 亿元出资额,公司拟将该1 亿元出资额用于激励BGA 事业部管理层和核心员工。
ABF 载板业务稳步推进,有望实现国产替代突破:公司ABF 载板项目在客户认证、良率提升及产线建设方面稳步推进,同时公司于8 月2 日增资引入国开制造业转型升级基金、建信金融资产等战略投资者,增资后公司直接间接合计持有广州兴森52.38%股权。我们认为ABF 载板尽管前期对公司利润影响较大,但由于目前国内ABF 载板国产化率仍较低,且未来受益于AI 等高算力CPU、GPU 产业发展,ABF 载板市场规模有望快速增加,我们看好后续公司ABF 载板份额快速提升。
盈利预测与估值
我们维持公司盈利预测不变,预计公司2023/2024 年营业收入分别为57.65/70.01 亿元,预计公司2023/2024 年归母净利润分别为5.58/7.3 亿元不变,当前股价对应2023/2024 年38/29.1x P/E。我们采用SOTP 法对公司估值,给予公司PCB 业务2023 年22x P/E,给予公司封装基板业务2026 年20x P/E 并折现,维持目标价12.8 元不变,对应2023/2024 年38.8/29.8x P/E,较当前股价仍有1.8%上行空间,维持跑赢行业评级。
风险
下游景气度恢复不及预期,ABF 放量不及预期,产能扩张不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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