同花顺（300033）金融研究中心10月27日讯，有投资者向铜冠铜箔（301217）提问， 请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何？
公司回答表示，您好，感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试，hvlp4铜箔研发正在有序进行中。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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