沪硅产业(688126)：三季度营收环比改善 持续强化技术、产能和市场优势

　　核心观点：
　　行业周期调整前三季度营收承压，三季度营收环比改善。公司发布2023 年三季报，前三季度公司营收23.90 亿元，YoY-7.94%，半导体产业仍处于周期性调整阶段，公司前三季度营收同比略有下降；公司归母净利润2.13 亿元，YoY+68.76%，由于公司参与的多家上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，故归母净利润同比增加明显；公司扣非归母净利润-0.63 亿元，YoY-170.71%，主要由于300mm 高端硅基材料项目、芬兰200mm 硅片项目、新硅聚合的压电薄膜材料项目等研发及建设项目的持续较大投入导致扣非归母净利润同比减少。
　　23Q3 公司营收8.16 亿元，YoY-14.05%，QoQ+5.90%；归母净利润0.25 亿元，YoY-64.51%，QoQ-69.54%；扣非归母净利润-0.38 亿元，YoY-160.03%，QoQ+20.28%；公司三季度营收呈环比复苏改善趋势。
　　强化技术、产能和市场优势，未来成长空间广阔。根据公司23 半年报，公司稳步推进产能建设，新昇二期现已形成7 万片/月的新增产能，预计到23 年底，公司300mm 硅片产能将达到45 万片/月；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场；Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。公司拥有众多国内外知名客户，包括中芯国际、华虹宏力、台积电、格罗方德等，是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。
　　随着产能规模优势的显现、产品组合的完善和市场拓展的推进，公司未来成长空间广阔。
　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年实现EPS 0.10 /0.13/ 0.20 元/股，考虑到公司在国内半导体硅片行业的龙头地位，给予公司23 年5倍PB，对应合理价值26.52 股，维持“买入”评级。
　　风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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