公司于2023 年10 月27 日披露三季报,2023 年前三季度实现营收13.90 亿元,同比+37.28%;实现归母净利润1.32 亿元,同比-13.96%。3Q23 实现营收5.61 亿元,同比+35.37%;实现归母净利润0.36 亿元,同比-42.13%,实现扣非后的归母净利润0.12 亿元,同比-76.29%。
研发投入进一步加码,经营情况逐季向好。公司坚持开展技术创新,进一步加大研发投入力度,3Q23 公司研发费用率达到了10.73%,较2022 年全年提升了2.84pcts。3Q23 年公司综合毛利率为27.09%,较上一年全年降低了5.59pcts,主要系低毛利率的模组类产品占比上升,拉低了公司综合毛利率,此外公司新增产能未能满产,折旧对利润短期造成一定压力。2023 年前三季度公司期间费用有所上升,期间费用率较上一年同期增加了6.37pcts。
3Q23 公司存货周转率由1H23 的0.88 提升至1.40,应收账款周转率由上半年的1.47 上升至2.23,公司运营能力逐季度改善。
国内半导体设备精密零组件领军企业,工艺成熟产品丰富助力产业链自助可控。公司核心竞争力主要体现在:1)平台化布局,工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域,模组产品迅速放量;2)通过承接国家“02 重大专项”和多年经验积累,公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等核心工艺,能够量产供应7nm 先进制程半导体设备;模组类产品收入大幅增长,未来模组、气体管路产品占比有望进一步提升。新增产能布局方面,南通厂目前已陆续投产,预计2025年满产;北京厂将建成研发中心,预计24 年开始投产,预计2027年达产;海外业务受贸易摩擦的影响,公司将于新加坡和美国设立子公司和生产据点,增强公司业务辐射范围,与现有产能形成协同效应。
由于公司新增产能尚处爬坡阶段,折旧对业绩造成的压力较大,我们下修了公司23 年的盈利预测,预计公司23~25 年分别实现归母净利润2.06/3.61/5.10 亿元,分别同比-16%/+75%/+41%,对应当前 EPS 分别为0.99 元、1.73 元、2.44 元,对应当前PE分别为79、45、32 倍,维持“买入”评级。
国际贸易摩擦;汇率波动;新品客户验证不及预期;限售股解禁。
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(责任编辑:王丹 )
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