兴森科技(002436)：三季度环比改善 FCBGA项目如期推进

　　事件：
　　公司发布2023 年三季报，实现营业收入39.88 亿元，同比增长-3.93%，归母净利润1.9 亿，同比增长-63.26%。23Q3 单季度实现营业收入14.23 亿元，同比增长-2.3%，归母净利润1.72 亿元，同比增长8.43%。
　　PCB 行业景气度恢复，三季度环比改善：
　　自2022Q3 以来，PCB 行业整体承压，根据 Prismark 报告，2023年一季度 PCB 行业规模为 168 亿美元，环比下降 13.1%、同比下降20.3%，预期全年 PCB 行业规模为 741.4 亿美元、同比下滑 9.3%。CHATGPT 引爆 AI 产业，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU 等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇，并驱动与之配套的 PCB 产品需求。根据 Prismark 报告，2022 至 2027年封装基板、HDI 板、18 层以上 PCB 等细分领域的复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%，有望实现优于行业平均的增长。报告期内，公司坚定战略方向，坚持高端封装基板业务投资，23 年前三季度实现营业收入39.88 亿元，单三季度实现营业收入14.23 亿元，同比增长-2.3%，归母净利润1.72 亿元，同比增长8.43%。
　　坚定研发投入，FCBGA 项目如期推进：
　　三季报披露，公司前三季度研发费用4.16 亿元，同比去年增长60.05%，系报告期FCBGA 封装基板项目研发投入增加所致。《2023年10 月27 日投资者关系活动记录表》披露，珠海 FCBGA 封装基板项目拟建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平方米/月）的产线，已于 2022 年 12 月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州 FCBGA 封装基板项目拟分期建设2,000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线，一期厂房已于 2022年 9 月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。良率方面，公告披露在产品试产过程中，影响良率的绝大多数核心问题均已遇到并寻求了解决方案，FCBGA 封装基板现阶段试产的良率水平保持相对稳定　　投资建议：考虑到公司是国内为数不多聚焦FCBGA 业务的领先企业，进展有序推进，有望开始放量，我们预计公司2023 年~2025年收入分别为57.18 亿元、72.05 亿元、92.22 亿元，归母净利润分别为2.53 亿元、4.33 亿元、7.34 亿元，归母净利润增速分别为-51.9%、71.6%、69.3%，给予2024 年68x 市盈率，对应12 个月目标价17.43 元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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