核心观点
服务器内存条更新迭代,DDR5 渗透率持续提升,因此公司Q3 业绩环比改善。当前通用服务器行业仍处于去库存阶段,但技术迭代趋势不改,我们看好服务器及PC DDR5 渗透带来的内存接口芯片量价提升,以及AI服务器浪潮对高容内存条接口芯片、PCIe retimer 和CXL 的强劲驱动。公司持续巩固行业地位,大力投入内存接口、PCIe retimer、CXL、AI 芯片等新品研发,成长空间一步步打开。
事件
公司Q3 实现营收5.98 亿元,同比减少37%,环比增长18%;实现归母净利润1.52 亿元,同比减少52%,环比增长144%;扣非归母净利润1.52亿元,同比减少44%,环比增长4223%。
简评
受全球服务器去库存影响,公司Q3 实现营收5.98 亿元,同比减少37%,环比增长18%;实现归母净利润1.52 亿元,同比减少52%,环比增长144%;扣非归母净利润1.52 亿元,同比减少44%,环比增长4223%。
Q3 综合毛利率为64.80%,环比提升5.97pcts。存货方面,账面价值6.33亿元,连续两个季度下降,去库存持续。
服务器去库存持续,DDR5 助推毛利率持续提升。分产品线看:(1)互连类芯片,Q3 销售收入5.81 亿元,环比增长16%,虽然通用服务器市场低迷,但DDR5 渗透率仍在提升,Q1 DDR5 渗透率不足10%,Intel 中报表示上半年兼容DDR5 的SR CPU 的出货量约100 万颗,因此DDR5 渗透率已达到15%以上,DDR5 RCD 接口渗透率更高。随着下半年DDR5 内存接口出货占比提升,高毛利率产品占比提升,互连类芯片毛利率环比提升6.78pcts 至66.33%。(2)津逮服务器平台,行业内CPU 仍在去库存,Q3 销售收入0.14 亿元,环比增长68%,毛利率为5.65%。
前瞻布局新品,打开长期成长空间。公司逆周期加大研发投入,前三季度研发投入4.87 亿元,同比增长50%。目前,公司DDR5 第一子代RCD芯片需求量持续提升;DDR5 第二子代RCD 芯片开始规模出货;推进DDR5第三子代RCD 芯片的试产准备工作,并于2023 年10 月在业界率先试产;积极开展DDR5 第四子代RCD 芯片的工程研发。此外,公司上半年量产了PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 及第四代津逮?CPU,并正推进DDR5 第一子 代MRCD/MDB、DDR5 第一子代CKD、第一代MXC 等产品量产版本的研发,以及时钟发生器的工程研发。看好服务器及PC DDR5渗透带来的接口芯片量价提升,以及AI 服务器对高容内存条接口、PCIe retimer 和CXL 的强劲驱动。公司竞争力逐步提升,成长空间一步步打开。
盈利预测与估值:公司2023 年前三季度归母净利润合计2.34 亿元,其中Q3 单季度实现归母净利润1.52 亿元,随着Q3、Q4 服务器拉货需求逐步恢复,高毛利率DDR5 RCD 出货占比进一步提升,Q4 净利润有望继续修复。展望2024 年,服务器行业有望去库存完成,同时DRAM 厂商正快速减产DDR4,因此2024 年DDR5 在服务器的装机渗透率有望加速,公司净利润有望快速修复。预计2023-2025 年归母净利润为4.27、11.44、20.93 亿元,对应PE 为143x、53x、29x 风险分析
1、DDR5 渗透不及预期。目前服务器行业均处于下行周期,客户端去库存仍需时间,且DDR5 相对于DDR4 仍有溢价,客户采购意愿有所打折,若去库存进度不及预期、需求不及预期,则DDR5 渗透率不及预期,将影响公司相关产品出货量;2、新品研发不及预期。公司正推进DDR5 第二/第三子代RCD、DDR5 第一子代MRCD/MDB、DDR5 第一子代CKD、第一代MXC等产品量产版本的研发,以及时钟发生器的工程研发。新品研发较多,且技术壁垒较高,存在研发不及预期风险。3、地缘政治风险。公司的主要直接客户为DRAM 模组厂商,间接客户及合作伙伴为服务器厂商和CPU 厂商,大部分厂商为海外公司,包含美国公司,若地缘政治摩擦加剧,将加大供应链风险。
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(责任编辑:王丹 )
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