鼎龙股份(300054)：2023Q3经营环比改善 半导体材料业务前景可期

事件描述
　　近日鼎龙股份发布2023 年三季度报告。2023Q3 公司实现营收7.13 亿元，同比增长10.93%；实现归母净利润0.80 亿元，同比减少19.87%；实现扣非净利润0.61 亿元，同比减少35.53%。
　　2023 年前三季度公司实现营收18.73 亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76 亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29 亿元，同比减少51.95%。
　　事件评论
　　前三季度盈利承压，半导体材料业务单季度改善明显。2023 年前三季度在业务层面公司CMP 抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降的影响而同比下滑，在财务层面公司研发费用和财务费用有所增长，因此对整体的业绩表现有所拖累。2023Q3 公司经营改善趋势明显，CMP 抛光垫销售规模已恢复至去年平均水平，CMP 抛光液、清洗液及半导体显示材料业务加速放量。从经营数据来看，公司CMP 抛光垫、CMP 抛光液\清洗液、半导体显示材料各项业务2023Q3 营收环比增速分别为41%、46%和53%。公司2023Q3 毛利率为38.94%，环比增加5.83pct，同比小幅减少0.17pct。随着公司各新材料业务的销量加速提升态势，业绩表现有望持续改善。
　　半导体材料业务拓展顺利，市场竞争力不断提升。在CMP 抛光垫业务方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP 抛光垫供应商，2023 年以来随着在逻辑晶圆厂客户端的市场开拓工作持续推进，公司CMP 抛光垫业务营收结构有所改善，经营状况明显好转。公司CMP 抛光液产品实现了从上游核心原材料-研磨粒子到CMP 抛光液产品配方的自主研发，现已多线布局了多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等数十款CMP 抛光液产品，同时大力开展在客户端的验证导入工作，为后续业务放量奠定了基础。显示材料方面，公司围绕柔性OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子” 材料YPI、PSPI、INK 等产品进行布局，目前已成为国内部分主流面板客户的YPI、PSPI 材料的第一供应商。在先进封装材料领域，公司重点布局了技术难度高、未来增量空间比较大的临时键合胶（TBA）、封装光刻胶（PSPI）等几款材料产品，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进。
　　公司在技术、产能等多方面具备优势，在半导体材料国产化的大趋势下，未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。预计2023-2025 年，公司EPS 为0.37 元、0.47 元、0.72 元，对应当前股价市盈率水平分别为61.9x、49.3x、32.0x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　1、汇率波动风险；
　　2、研发及产品验证进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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