芯源微(688037):业绩持续高增 涂胶显影龙头地位稳固

2023-11-02 09:35:04 和讯  财通证券张益敏
  事件:芯源微发布2023 年三季报,2023 年前三季度公司实现营收12.07 亿元,同比增长34.55%;归母净利润2.20 亿元,同比增长53.98%;扣非归母净利润1.82 亿元,同比增长83.35%。
  产品竞争力不断增强,收入规模持续增长: 2023 年Q3 末公司存货16.80亿元,创历史新高,主要系随着公司业务规模扩大,公司采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料,导致存货有所增长。公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作,公司涂胶显影与清洗设备产品与技术的不断升级,将保障公司业绩健康增长。
  前道涂胶显影设备国产替代快速推进:芯源微作为国内领先的量产型前道涂胶显影机的厂商,成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。经过长期的技术积累和在客户端的验证及量产应用,目前已完成28nm 及以上工艺节点的全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代,国产替代进程有望加速推进。
  物理清洗及后道先进封装有望进一步打开成长空间:公司前道单片式物理清洗机已较为成熟,广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。此外,公司积极推进前道物理清洗机的多腔体高产能架构及零部件国产化,有望为公司成长提供新驱动力。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过 SEMIS2 认证,为公司进入国际半导体设备供应体系奠定了良好的基础。
  投资建议:综合考虑国内半导体产业发展状况,公司技术研发进度,我们预计公司2023 至2025 年营收为19.91/27.31/35.48 亿元,归母净利润分别为2.98/4.34/5.95 亿元,对应PE 为68.73/47.10/34.39 倍,维持“增持”评级。
  风险提示:海外供应链风险;国内晶圆厂设备采购放缓;高端产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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