晶方科技(603005)2023年三季报点评：手机业务拖累业绩 汽车CIS助力远期成长

　　事项：
　　2023 年10 月30 日，公司发布2023 年三季度报告：
　　1）2023Q1-Q3：公司实现营业收入6.82 亿元，同比-22.14%；毛利率37.82%，同比-8.28pct；归母/扣非归母净利润1.11/0.85 亿元，同比-49.88%/-56.03%；? 2）2023Q3：公司实现营业收入2.00 亿元，同比/环比-21.65%/-22.66%；毛利率35.86%，同比/环比-1.51pct/-4.85pct；归母净利润0.34 亿元，同比/环比+14.22%/-29.11%；扣非归母净利润0.26 亿元，同比/环比+18.81%/-32.88%。
　　评论：
　　公司短期业绩承压，行业周期复苏叠加新业务拓展有望带动业绩恢复增长。受行业周期性影响，公司短期业绩承压，2023Q3 实现营业收入2.00 亿元，同比/环比-21.65%/-22.66%；实现归母净利润0.34 亿元，同比/环比+14.22%/-29.11%。
　　手机、安防等泛消费类芯片去库存阶段陆续完成，随着下游需求回暖，公司产能利用率有望提升。考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间，未来业绩有望重回高增长轨道。
　　需求复苏手机业务有望企稳回升，布局汽车CIS 打开成长空间。手机、安防等相关泛消费类芯片需求逐渐回暖，公司有望受益于下游需求复苏，相关业务恢复增长，公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，有望打开公司未来成长空间。汽车智能化趋势加速发展，车载CIS 需求呈现持续显著增长态势，公司聚焦汽车电子领域，建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，并与豪威等优质客户合作，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。
　　国际化投资并购战略持续推进，公司积极布局车用高功率氮化镓等技术。公司持续推进对以色列VisIC 公司的协同整合，同时和知名汽车厂商合作，积极推进氮化镓产品技术开发和供应链布局，把握第三代半导体在新能源汽车领域的发展机遇。同时公司进一步加大对荷兰Anteryon 公司的投资，推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升公司晶圆级微型光学器件制造技术的量产能力。公司提前布局高端技术领域，未来随着相关技术走向成熟，公司依靠先发积累或将充分受益于新技术新领域的成长。
　　投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机、安防等下游领域复苏不及预期，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由2.05/3.58/5.04 亿元下调至1.67/3.03/4.22 亿元，对应EPS 为0.26/0.46/0.65 元。考虑到公司历史PE 估值区间及新业务拓展顺利，给予2024 年55 倍PE，目标价为25.5 元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化引发不确定性；新产品新市场拓展进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。