晶方科技(603005)2023年三季报点评:手机业务拖累业绩 汽车CIS助力远期成长

2023-11-02 18:30:18 和讯  华创证券耿琛/岳阳
  事项:
  2023 年10 月30 日,公司发布2023 年三季度报告:
  1)2023Q1-Q3:公司实现营业收入6.82 亿元,同比-22.14%;毛利率37.82%,同比-8.28pct;归母/扣非归母净利润1.11/0.85 亿元,同比-49.88%/-56.03%;? 2)2023Q3:公司实现营业收入2.00 亿元,同比/环比-21.65%/-22.66%;毛利率35.86%,同比/环比-1.51pct/-4.85pct;归母净利润0.34 亿元,同比/环比+14.22%/-29.11%;扣非归母净利润0.26 亿元,同比/环比+18.81%/-32.88%。
  评论:
  公司短期业绩承压,行业周期复苏叠加新业务拓展有望带动业绩恢复增长。受行业周期性影响,公司短期业绩承压,2023Q3 实现营业收入2.00 亿元,同比/环比-21.65%/-22.66%;实现归母净利润0.34 亿元,同比/环比+14.22%/-29.11%。
  手机、安防等泛消费类芯片去库存阶段陆续完成,随着下游需求回暖,公司产能利用率有望提升。考虑到封测行业重资产属性,我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间,未来业绩有望重回高增长轨道。
  需求复苏手机业务有望企稳回升,布局汽车CIS 打开成长空间。手机、安防等相关泛消费类芯片需求逐渐回暖,公司有望受益于下游需求复苏,相关业务恢复增长,公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势,随着晶圆级封装技术不断突破像素上限,有望打开公司未来成长空间。汽车智能化趋势加速发展,车载CIS 需求呈现持续显著增长态势,公司聚焦汽车电子领域,建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线,并与豪威等优质客户合作,在汽车CIS 量产方面保持行业领先,未来有望受益于下游需求爆发。
  国际化投资并购战略持续推进,公司积极布局车用高功率氮化镓等技术。公司持续推进对以色列VisIC 公司的协同整合,同时和知名汽车厂商合作,积极推进氮化镓产品技术开发和供应链布局,把握第三代半导体在新能源汽车领域的发展机遇。同时公司进一步加大对荷兰Anteryon 公司的投资,推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长,提升公司晶圆级微型光学器件制造技术的量产能力。公司提前布局高端技术领域,未来随着相关技术走向成熟,公司依靠先发积累或将充分受益于新技术新领域的成长。
  投资建议:公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头,技术积累深厚,客户结构优质,新业务拓展顺利,有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机、安防等下游领域复苏不及预期,我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由2.05/3.58/5.04 亿元下调至1.67/3.03/4.22 亿元,对应EPS 为0.26/0.46/0.65 元。考虑到公司历史PE 估值区间及新业务拓展顺利,给予2024 年55 倍PE,目标价为25.5 元/股,维持“强推”评级。
  风险提示:手机、安防等下游领域景气度不及预期;外部贸易环境变化引发不确定性;新产品新市场拓展进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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