新材料行业半导体材料板块投资观点：三季度半导体材料和零部件拐点已现 资本开支后国产自主可控将加速兑现

随着去库存渐进尾声，半导体行业有望迎来复苏。人工智能的爆发驱动了算力和存储需求的高速增长，上游材料端半导体相关材料有望受益。1）设备零部件方面，重点推荐：正帆科技（电子工艺设备及系统）、新莱应材（高纯及超高纯零部件）、神工股份（硅零部件），建议关注茂莱光学、美埃科技。2）前道晶圆制造材料方面，推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL 中环；特气环节的华特气体、中船特气、雅克科技、凯美特气；光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材；靶材环节的有研新材、江丰电子；CMP 环节的安集科技、鼎龙股份；湿化学品环节的江化微；建议关注中巨芯、广钢气体。
3）后道先进封装材料方面，推荐联瑞新材，建议关注华海诚科、天承科技、德邦科技。
三季报业绩披露，27 家半导体材料公司营收环比增长。2023 年三季报披露已经进入尾声，根据已经披露的半导体材料指数（8841272.WI）成分公司相关公告，从营收来看，42 家半导体材料公司中，鼎龙股份、上海新阳、南大光电、沪硅产业、安集科技等27 家2023Q3 单季度营收呈现出不同程度的环比增长，涨幅最大达到51.11%。
行业去库存渐进尾声，半导体行业预计2024 年重回成长轨道。根据SEMI 数据，2023 年第二季度全球硅晶圆出货量达到33.31 亿平方英寸，环比增长2.0%，但较去年同期的37.04 亿平方英寸下降10.1%，半导体行业仍在努力消化过剩库存。2023 年9 月6 日，SEMI 发布报告指出，全球半导体景气已在第二季度落底。根据TrendForce10 月发布的报告，随着三星、SK 海力士等存储大厂持续减产，10 月前后DRAM、NAND 原厂芯片价格出现小幅上升。根据《科创板日报》10 月31 日讯，NAND Wafer 512Gb 价格已连续2 个月呈现20%涨幅。存储芯片价格的上涨表明部分产品库存去化逐渐接近尾声，半导体行业有望迎来复苏。IDC 预计，全球半导体产业市场规模在2023 年将同比降低13.1%至5188亿美元，2024 年将同比增长20.7%，回升至6259 亿美元，全球半导体市场规模将在2024 年重回成长轨道。
AI 浪潮下算力、存储需求高增，预计将拉动半导体材料增长。2022 年11 月30日，ChatGPT 的发布拉开了“人工智能时代”的序幕。据TrendForce 预计，在AI+应用广泛落地的刺激下，AI 服务器2023 年出货量将同比增长38.4%，2022-2026 年AI 服务器的年化复合增长率将达22%。AI 技术的底层是算力和存储，当前人工智能爆发背景下，算力和存储需求高速增长，叠加消费电子复苏，预计将拉动上游半导体材料需求的增长。
晶圆厂商增加资本开支、积极扩张产能，带动半导体材料需求增长。1）资本支出方面，2023 年上半年，中国大陆上市晶圆厂资本支出同比均出现了不同幅度的增长。据Capital IQ 统计，其中中芯国际资本开支约216.8 亿元，同比增长64.4%；华虹半导体资本开支达26.8 亿元，同比增长74.3%；华润微电子资本开支达30.2 亿元，同比增长377.3%。根据中芯国际2022 年度报告，预计公司2023 年资本支出与2022 年持平，为63.5 亿美元。2）从产能建设来看，各大芯片厂商积极扩产，据集微网统计，中芯国际的中芯京城、中芯临港和中芯西青三大项目计划扩产共30 万片/月的产能，均为12 寸、28 纳米及以上技术节点，总投资额达263.2 亿美元，其中公司预计中芯京城的扩产项目将于2024 年投产，中芯临港的扩产项目将于2027 年达产。根据公司公告，华虹宏力无锡扩产项目总投资额67 亿美元，建成后增加产能8.3 万片/月，公司预计将于2025 年投产。
NAND 领域存储厂商长江存储二期项目也在今年启动，据雷科技统计，规划产 能达到30 万片/月。半导体行业观察统计，DRAM 领域存储厂商长鑫存储二期、三期项目规划产能为30 万片/月，且预计二期项目最快2023 年底投产。晶圆厂商积极增加资本支出，扩张产能，我们预计将带动半导体材料端需求的增长。
风险因素：需求不及预期的风险；原材料价格大幅波动风险；政策超预期变动风险；扩产不及预期的风险；产品价格大幅下跌的风险。
投资策略：随着去库存渐进尾声，半导体行业有望迎来复苏。人工智能的爆发驱动了算力和存储需求的高速增长，上游材料端半导体相关材料有望受益。1）设备零部件方面，重点推荐：正帆科技（电子工艺设备及系统）、新莱应材（高纯及超高纯零部件）、神工股份（硅零部件），建议关注茂莱光学、美埃科技。2）前道晶圆制造材料方面，推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL 中环；特气环节的华特气体、中船特气、雅克科技、凯美特气；光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材；靶材环节的有研新材、江丰电子；CMP 环节的安集科技、鼎龙股份；湿化学品环节的江化微；建议关注中巨芯、广钢气体。3）后道先进封装材料方面，推荐联瑞新材，建议关注华海诚科、天承科技、德邦科技。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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