士兰微发布公告称,国家集成电路产业投资基金二期拟出资15亿元认购公司本次向特定对象发行
股票。这已经是大基金二期第三次投资
士兰微(
600460),充分显示出大基金二期对公司的认可。士兰微本次募资用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)及补充流动资金。士兰微强调,上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。据Omida预计,2021年全球和中国功率半导体市场空间分别为462亿美元和182亿美元,至2025年有望分别达到548亿美元和195亿美元,2021年至2025年的复合增速分别为5.92%和4.55%。在
新能源汽车领域,SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器(OBC)等。据Yole预测,2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元,2019年-2025年均复合增长率超过30%;其中新能源汽车市场(主逆变器+车载充电器+车载DC/DC转换器)规模占比最大,增速最快,2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模将达到15.53亿美元,2019年-2025年均复合增长率达到38%。大基金二期对士兰微的投资也说明了大基金对高端功率半导体领域的看好。
看投资段子,轻松一下:
士兰微又收到了国家集成电路产业投资基金二期的15亿元投资,这可真是好消息啊,可以说是半导体行业的“基金逆袭”啊!
和讯自选股写手
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