中科创达(300496)事件点评：实现高通平台搭载大模型 开启AI硬件终端趋势

　　事件：近日，中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的多年技术沉淀以及在大模型领域的创新探索，利用模型压缩、分布式以及张量并行技术，成功在搭载了高通8 系列芯片平台的边缘设备上实现了LLaMA-2 130 亿参数模型的稳定运行，成为业内首家取得此突破的大模型企业。
　　中科创达通过在高通芯片平台成功搭载大模型开启从云到端大趋势。中科创达成功在搭载了高通8 系列芯片平台的边缘设备上实现了130 亿参数模型的稳定运行，成为业内首家取得此突破的大模型企业。这一创举将使得端侧设备能够运行更大参数的模型，同时提高了端侧设备的推理速度，为大模型在端侧的应用奠定了坚实的基础。这一举措，也为大模型在边缘的应用打开了新的可能性。以往，大型模型主要在云端进行训练和推理，而现在，端侧也能够胜任更大参数的模型。这将为各行各业带来更多的机会和挑战，无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，都能够受益于这一创新。
　　多家全球科技巨头同时布局AI 重构新终端。10 月25 日，高通推出了新一代的骁龙8 Gen3 芯片和骁龙X Elite 芯片，两者均在性能上进行了提升从而更好地支持AI。10 月4 日Google 发布了全新Pixel 8 系列手机，搭载自研的Tensor G3 处理器和 Titan M2 安全芯片，首次在手机上应用AI 智能大模型。
　　今年9 月英特尔CEO 宣布将在今年12 月14 日正式发布面向下一代的AI PC 的英特尔酷睿Ultra 处理器。9 月28 日，OpenAI CEO Sam Altman 正携手前苹果首席设计师Jony Ive，与软银CEO 孙正义进行深入谈判，计划成立一家合资公司，打造“AI 时代的iPhone”。
　　大模型落地端侧趋势已明确。端侧AI 不但可以降低对于云端算力供给和成本的压力，同时可以解决时效性和隐私性这两个问题。随着高通、Intel 等芯片制造商陆续发布支持生成式AI 的高性能终端芯片，AI PC 时代开启。AI 大模型迅速渗透到汽车、机器人、手机、耳机等可穿戴设备，这将成为未来AI 领域最为重要和最具推动力的趋势。这个潮流通常被称为“具身智能”，其本质是所有主要大型模型供应商和终端设备制造商都在积极探索如何在各种终端设备上部署大型AI 模型，这甚至可以视为一个决定胜负的“生死之战“。
　　投资建议：积极看待中科创达“AI+OS”战略与边缘AI 布局。公司正处于AI 产业革命快速迭代的历史机遇中，凭借优秀的研发团队和技术能力，有望在多个边缘AI 场景展现核心竞争力。随着AI 技术不断积累沉淀，以及底层芯片和上层应用持续创新和优化，操作系统的壁垒将逐步提高，价值凸显，我们预计中科创达2023-2025 年归母净利润分别为8.01、13.56、21.23 亿元，对应市盈率45X、27X、17X，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI 技术不及预期；政策落地不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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