中科创达成功在高通平台上实现大模型稳定运行,开启AI硬件终端趋势。该公司利用模型压缩、分布式和张量并行技术,成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了130亿参数模型的稳定运行,成...
中科创达成功在高通平台上实现大模型稳定运行,开启AI硬件终端趋势。该公司利用模型压缩、分布式和张量并行技术,成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了130亿参数模型的稳定运行,成为业内首家取得此突破的企业。这一创举将使得端侧设备能够运行更大参数的模型,同时提高了端侧设备的推理速度,为大模型在端侧的应用奠定了基础。此举也为大模型在边缘的应用打开了新的可能性。多家全球科技巨头同时布局AI重构新终端,端侧AI不但可以降低对于云端算力供给和成本的压力,同时可以解决时效性和隐私性这两个问题。这个潮流被称为“具身智能”,其本质是所有主要大型模型供应商和终端设备制造商都在积极探索如何在各种终端设备上部署大型AI模型,这甚至可以视为一个决定胜负的“生死之战“。投资者可以积极看待中科创达的“AI+OS”战略与边缘AI布局。预计中科创达2023-2025年归母净利润分别为8.01、13.56、21.23亿元,对应市盈率45X、27X、17X,维持“推荐”评级。风险提示:AI技术不及预期;政策落地不及预期;行业竞争加剧。【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表本媒体立场。投资者据此操作,风险请自担。
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