晶盛机电启动21.2亿碳化硅衬底片扩产项目，2023年底月产能将达1万片

快讯正文

晶盛机电宣布启动碳化硅衬底片扩产项目，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代。该项目建设期为2年，总投资21.2亿元，其中固定资产投资19.88亿元。目前，晶盛已经建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，目前月产能约5000片，2023年底月产能有望达1万片，2024年底月产能有望达2万片；8英寸衬底片处于小批量试制阶段。晶盛机电是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。新能源汽车和光伏发电领域是SiC器件主要应用场景，晶盛机电把握衬底国产化机遇。晶盛机电设备+材料平台化布局，包括光伏设备、碳化硅外延设备和材料等。分析师维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为13/11/9倍，维持“买入”评级。风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。