方邦股份:ABF载板如使用RCC技术路径,其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层,然后做上下对称式的增层,增层结构采用ABF+电镀铜实现

2023-11-10 16:00:03 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心11月10日讯,有投资者向方邦股份(688020)提问, 尊敬的领导您好,想问下公司在研项目可剥铜,除了在BT载板、类载板中得到主要应用,是否在GPUCPU等产品中使用较多的ABF载板里面,也是作为上下两层的材料得到应用,即ABF载板中间层数材料为ABF膜,上下两层需要较硬材质的可剥铜作为基材。 谢谢您的回复

公司回答表示,投资者您好,ABF载板如使用RCC技术路径,其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层,然后做上下对称式的增层,增层结构采用ABF+电镀铜实现。感谢关注。

(责任编辑:宋政 HN002)
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