端侧AI大模型加速落地，移远通信、广和通、瑞芯微或受益

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【端侧AI应用加速，全产业链推动大模型落地】近期，高通、联发科等芯片厂商发布支持端侧AI大模型运行的芯片新品，中科创达成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了LLaMA-2 130亿参数模型的稳定运行。终端方面，联想推出首款AI PC，小米将AI大模型植入系统，vivo发布自研AI大模型「蓝心BlueLM」，并推出国内第二款端侧大模型AI操作系统。此外，苹果前设计和工程团队高管创立的Humane公司发布AI Pin可穿戴便携硬件。端侧AI应用有望加速，建议关注算力模组与算力芯片等产业链环节，推荐关注移远通信、广和通、瑞芯微等。