中科创达成功实现130亿参数模型稳定运行，端侧AI应用有望加速，关注移远通信、广和通、瑞芯微等

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近期，高通、联发科等芯片厂商发布支持端侧AI大模型运行的芯片新品，中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的技术沉淀，成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了130亿参数模型的稳定运行。终端方面，联想集团展示了首款AI PC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎等创新科技成果；小米将AI大模型植入系统，vivo发布了自研AI大模型「蓝心BlueLM」，并实现了端侧百亿参数模型运行。可穿戴AI终端产品AI Pin发布，彰显AI走入终端应用前景。国信通信认为，端侧AI应用有望加速，建议关注算力模组与算力芯片等产业链环节，推荐关注移远通信、广和通、瑞芯微等。