事件:
公司发布2023Q3 未经审核业绩报告,公司2023 年Q3 实现营收共计16.21 亿美元,同比-15.02%,环比+3.86%;实现毛利3.22 亿美元,同比-56.67%,环比+1.61%;毛利率下降0.5pct 至19.8%。
Q3 营收环比持续回升:
公司23Q3 实现营收共计16.21 亿美元,环比+3.86%,主要系公司销售晶圆的数量增加。23Q3 公司月产能由2023 年第二季度的754,250片8 寸约当晶圆,增加至2023 年第三季度的795,750 片8 寸约当晶圆,环比提高9.5%。从产能利用率来看,由于公司作为分母的总产能增至79.6 万片,平均产能利用率环比下降了1.2pct 至77.1%。展望Q4,公司预计四季度销售收入环比增长1%到3%,毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力,预计在16%到18%之间,环比有所下滑。
国内营收占比持续增长,12 英寸需求饱满:
据公司第三季度报告显示,公司中国区营收已占84.0%,较Q2 上升了4.4pct;美国区营收占比为12.9%,较Q2 下降了4.7pct。从晶圆尺寸来看,12 英寸/8 英寸收入占比为74%/26%,12 英寸产能需求相对饱满,8 英寸客户需求疲弱,产能利用率低于12 英寸。
上调全年资本开支,持续推进12 寸扩产:
公司全年资本开支预计上调到75 亿美元左右,现在有多个12 寸晶圆厂在推进扩产,并且是国内唯一具备先进制程能力的逻辑芯片厂商。随着下游需求改善,以及芯片国产替代快速推进,公司有望持续受益。
投资建议:
我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为451.59 亿元、530.61 亿元、627.72 亿元,归母净利润分别为60.57 亿元、83.51 亿元、108.95亿元,维持“买入-A”投资评级。
风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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