业绩回顾
3Q23 业绩整体符合预期
根据对75 家A/H上市科技硬件公司业绩的统计,2023 年前三季度收入/利润同比-3.6%/-28.1%;3Q23 收入/利润同比-3.1%/-12.8%。
发展趋势
3Q23 半导体设计板块收入/利润同比+6.3%/-59.1%,3Q23 半导体制造板块收入/利润同比+0.3%/-49.4%。1H23 整体半导体板块进入去库存阶段,价格竞争加剧,各环节公司业绩承压,净利润同比下滑幅度大于收入。但3Q23 单季来看,受消费电子终端补库影响,设计板块已可明显观察到结构性复苏,射频前端、CIS、数字SoC、存储等板块需求触底回升,相关投资情绪高涨,计算芯片国产化进程加速推进在即;模拟及功率芯片子行业短期供需依然面临压力,但供给出清后行业格局会逐渐健康。制造大板块方面,3Q23 消费电子下游拉动部分晶圆代工/封测厂订单及出货量增长,但由于半导体整体景气度偏低及部分环节竞争激烈,厂商利润率有所承压,而上游的设备、材料厂商业绩修复相对缓慢。我们看好晶圆厂、封测厂产能利用率提升带来的业绩弹性及长期份额提升;同时设备、材料、零部件的长期国产化逻辑不变,建议关注当下短板产品的技术突破。
3Q23 消费电子板块收入/利润同比-6.7%/+9.1%。回顾3Q23,我们看到终端库存出清基本完成,产业链拉货节奏逐步恢复,同时产业链公司着重提升经营效率、增强盈利能力,从而带来了板块同比收入微降、利润改善的业绩表现。展望4Q23 及2024 年:1)手机方面,在需求温和复苏背景下,我们预计头部安卓品牌厂商出货量有望提升、释放可观利润弹性,同时建议关注iPhone16 创新;零部件端,看好新品拉货带来部分供应链环节盈利能力持续改善。2)AI方面,建议关注AI对智能终端在硬件和应用生态上的影响。3)VR/AR方面,建议关注第一代MR带来的技术创新,以及第二代MR备货及量产带来的供应链弹性。
盈利预测
我们维持覆盖公司的盈利预测和目标价不变。
估值与建议
我们推荐:1)半导体方面:韦尔股份、澜起科技、中芯国际-A/H、长电科技、中微公司、拓荆科技、长川科技、华峰测控;2)消费电子方面:传音控股、小米集团、珠海冠宇、电连技术、水晶光电。
风险
全球疫情加剧,宏观因素下行,中美贸易摩擦加剧,公司业绩不达预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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