劲拓股份:公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

2023-11-14 15:59:13 同花顺

同花顺(300033)金融研究中心11月14日讯,有投资者向劲拓股份(300400)(300400)提问, 董秘你好,麻烦问下,贵公司是否给相关客户提供过堆叠技术的设备,供应量很大吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备业务,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。感谢您的关注和支持!

(责任编辑:李显杰 )
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