东材科技(601208.SH):双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节

2023-11-14 16:12:21 格隆汇 

格隆汇11月14日丨东材科技(601208)(601208.SH)在互动平台表示,近年来,公司在高频高速电子材料领域的持续投入,已取得显著成效,双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节,并通过台光、生益科技(600183)等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达(NVIDIA)、英特尔(intel)、思科(Cisco)等主流产业链体系,具体的供货品种和应用机型涉及商业保密信息,以官方披露的公告信息为准。

(责任编辑:崔晨 HX015)
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