格隆汇11月16日丨宇邦新材(301266.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示,公司研制的焊带产品能够满足下游客户低应力无主栅电池片技术和低温工艺的需求,公司已具备量产技术并向采用低应力ZBB互联技术的n型TOPCon组件企业提供配套的焊带产品。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
最新评论