和讯网 > 股票 > 上市公司 > 正文

宇邦新材(301266.SZ)：已具备量产技术并向采用低应力ZBB互联技术的n型TOPCon组件企业提供配套的焊带产品

2023-11-16 15:42:49 格隆汇

格隆汇11月16日丨宇邦新材(301266.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司研制的焊带产品能够满足下游客户低应力无主栅电池片技术和低温工艺的需求，公司已具备量产技术并向采用低应力ZBB互联技术的n型TOPCon组件企业提供配套的焊带产品。

（责任编辑：李显杰）

看全文

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

最新评论

查看剩下100条评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

举报/投诉/意见反馈 - 联系我们 - 关于我们 - 广告服务

和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
本站郑重声明：和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
[京ICP证100713号] 互联网新闻信息服务许可增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 乙级测绘资质证书[乙测资字11513208] 广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 药品医疗器械网络信息服务备案-（京）网药械信息备字（2023）第00216号京ICP备10021077号

京公网安备 11010502041727号

Copyright©和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司 All Rights Reserved 版权所有复制必究