天玑8300移动平台将于11月21日发布，Redmi K70E或首发，采用1+3+4架构，包含1个2.8GHz的Cortex X3大内核、3个2.4Ghz的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz的Cortex A510效率内核，配备850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU，助力“冰峰能效，超神进化”的口号

2023-11-17 10:09:15 自选股写手

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联发科官宣：天玑8300将于11月21日发布，Redmi K70E或成首发机型。据悉，天玑8300移动平台将采用1+3+4架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个...

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联发科官宣：天玑8300将于11月21日发布，Redmi K70E或成首发机型。据悉，天玑8300移动平台将采用1+3+4架构，包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核，配备850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。此次发布口号为“冰峰能效，超神进化”。天玑8300作为旗舰芯片，备受期待。

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天玑8300移动平台将于11月21日发布，Redmi K70E或首发，采用1+3+4架构，包含1个2.8GHz的Cortex X3大内核、3个2.4Ghz的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz的Cortex A510效率内核，配备850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU，助力“冰峰能效，超神进化”的口号

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