联发科官宣:天玑8300将于11月21日发布,Redmi K70E或成首发机型。据悉,天玑8300移动平台将采用1+3+4架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个...
联发科官宣:天玑8300将于11月21日发布,Redmi K70E或成首发机型。据悉,天玑8300移动平台将采用1+3+4架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核以及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核,配备850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。此次发布口号为“冰峰能效,超神进化”。天玑8300作为旗舰芯片,备受期待。
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