格隆汇11月17日丨中京电子(002579)(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论