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中京电子(002579.SZ)：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务

2023-11-17 14:58:03 格隆汇 

格隆汇11月17日丨中京电子(002579)(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。

（责任编辑：刘静 HZ010）
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