红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC,散热降温25℃,再次定义游戏性能天花板

2023-11-17 19:32:20 自选股写手 

快讯摘要

【散热细节曝光!红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC,CPU最多降温25℃】红魔9 Pro系列是游戏手机阵营的首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机,官方宣称“再次定义游戏性能天花板”。近日,官方晒出...

快讯正文

【散热细节曝光!红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC,CPU最多降温25℃】红魔9 Pro系列是游戏手机阵营的首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机,官方宣称“再次定义游戏性能天花板”。近日,官方晒出了该机在散热方面的更多细节,全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中,将首发万级冰阶VC,面积高达10182mm?,CPU核心温度最多降温25℃。此外,该机还保留了主动散热风扇,为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障,给手游玩家带来更极致的游戏体验。该机还将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案,并且采用新一代屏下摄像头技术,是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰。红魔9 Pro系列将于11月23日14:00正式亮相,更多详细信息敬请期待。

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