金橙子(688291.SH)：产品下游应用领域包括半导体领域

2023-11-17 20:04:31 格隆汇

格隆汇11月17日丨金橙子(688291.SH)在投资者互动平台表示，公司产品下游应用领域包括半导体领域，公司暂没有其是否应用于半导体先进制程领域的相关信息。

（责任编辑：刘畅）

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