电子周观点：持续关注先进封装、小米汽车产业链

　　半导体：持续关注先进封装机遇。本周电子（中信）指数上涨0.6%，较上周继续反弹。AI 手机、AI PC、AI Pin 等终端未来陆续上市，有望带动芯片以及上游先进封装、代工等机会。我们持续推荐复苏（消费IC&存储）+国产化（先进封装&算力芯片）组合。（1）IC 设计：随着AI Pin 在11 月16 日开启订购，我们有望看到越来越多的AI 硬件上市。硬件AI 化望带动边缘端芯片量价齐升。建议关注：晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技等。（2）封测：根据UDN 新闻报道，台积电积极扩充CoWoS 先进封装产能，计划明年月产3.5 万片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%。先进封装产能紧张，建议关注：芯源微、光力科技、飞凯材料等。（3）存储：NAND Flash 晶圆价格近期持续上涨，而DDR4 16Gb 价格企稳。预计存储价格后续上涨大趋势不变，另外可关注国产存储模组后续订单催化。建议关注：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利等。（4）设备：持续建议关注存储厂商扩产带来的设备、零部件机遇。建议关注：拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份等。
　　汽车电子：小米汽车获工信部申报，万事俱备待明日春风。11 月15 日，工信部发布《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377 批），小米汽车赫然在列，定位为纯电轿车，型号为SU7 和SU7 Max。小米汽车计划第一年销售10w：雷军曾表示小米汽车将于2024 年上半年正式上市，并计划第一年销售10w。据工信部，生产地址为小米汽车亦庄自建工厂，而据每日经济新闻报道，按照规划，小米汽车工厂分两期建设，其中一期年产能为15 万辆，并于23 年6 月竣工。建议关注汽车电子智能硬件：1）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学、宇瞳光学；2）智联硬件：瑞可达、电连技术、裕太微、创耀科技、龙迅股份；3）光学：韦尔股份、舜宇光学科技、联创电子；4）域控制器：经纬恒润。
　　消费电子：AI 手机陆续上市，端云结合带来新一轮创新周期。本周一vivo 发布首款AI 手机X100 系列，其搭载的70 亿参数模型是面向手机打造的端云两用模型，具有语言理解、文本创作能力。11 月16 日，OPPO 正式发布了自主训练的个人专属大模型-安第斯大模型，能够基于“端云分工、端云互补、端云协作”等方式灵活支撑多元化的应用场景。我们认为手机端侧AI 算力虽然不及云端及PC 端，但胜在使用场景更多，端云协同是手机相比其它终端的明显优势，后续其它品牌也有望陆续发布具备生成式AI 能力的手机，带来消费电子行业的新一轮创新周期，建议关注：手机产业链小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造；电子顺周期：洁美科技、生益科技、三环集团；消费IC：艾为电子、芯海科技、汇顶科技。
　　投资建议：建议关注：（1）IC 设计：晶晨股份、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技；（2）封测：芯源微、光力科技、飞凯材料；（3）存储：江波龙、朗科科技、兆易创新、德明利；（4）半导体设备：拓荆科技、中微公司、华海清科、神工股份；（5）激光雷达：长光华芯、炬光科技、永新光学、宇瞳光学；（6）智联硬件：瑞可达、电连技术、裕太微、创耀科技、龙迅股份；（7）光学：韦尔股份、舜宇光学科技、联创电子；（8）域控制器：经纬恒润；（9）手机产业链：小米集团、立讯精密、蓝思科技、领益智造；（10）电子顺周期：洁美科技、生益科技、三环集团；（11）消费IC：艾为电子、芯海科技、汇顶科技。
　　风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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