电子行业周报：台积电加快COWOS产能扩张；VIVO落地端侧70亿大模型；小米汽车亮相

核心观点
半导体：台积电加快 CoWoS 产能扩张，比原定翻倍目标再增加20%，先进封装成为大算力时代封装厂商新增长动能，同时推动相关设备、材料发展；
消费电子：Vivo x100 系列落地端侧70 亿大模型，具有语言理解、文本创作能力，端侧AI 催化智能手机、PC 创新升级；汽车电子：小米汽车亮相，有望借助软硬件能力、渠道优势实现快速发展，消费电子厂商的布局汽车也将加速汽车智能化进程。
行业动态信息
1、半导体：台积电加快 CoWoS 产能扩张，先进封装成为大算力时代封装厂商新增长动能
根据 UDN 报道，继英伟达10 月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、美满电子（Marvell）等主要客户近日再向台积电追加CoWoS 订单， 为了满足客户需求， 台积电正在加快CoWoS 先进封装产能的扩张，计划明年月产 35000 片晶圆，比原定翻倍目标再增加 20%，达3.5 万片。
CoWoS 为HPC 和AI 计算领域广泛使用的先进封装技术，台积电早在2011 年推出CoWoS 技术，并在2012 年首先应用于Xilinx 的FPGA 上。此后，华为海思、英伟达、谷歌等厂商的芯片均采用了CoWoS，例如GP100（P100 显卡核心），TPU2.0，如今CoWoS 已成为HPC 和AI 计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM 的高性能芯片，包括大部分创企的AI 训练芯片都应用了CoWoS 技术，而AI 应用爆发式增长带动高端AI 芯片大幅扩张，进而拉动对先进封装产能的需求。根据台积电此前指引，CoWoS 供应紧张或持续至2024 年前底。而台积电也进一步对设备厂商追加订单。根据Yole，全球整体封装市场规模将由2022 年的950 亿美元增长至2028 年的1361 亿美元，受AI、HPC、HBM 等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022 年的47%（443 亿美元）提升至2028 年的58%（786亿美元）。
我们认为，大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC 成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势，以CoWoS 为代表的2.5D/3D 封装形式成为大芯片标配，全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D 先进封装工艺标杆，全球封测龙头日月光和安靠都推出了3D 封测工艺平台，积极抢占先进封装的份额，先进封装成为大算力时代封装厂商新的增长动能，同时也将推动相关设备、材料发展，当前封测设备和先进封装材料国 产化率较低，在先进封装高景气度以及自主可控背景下，本土我国先进封测及设备、材料等相关产业链有望迎来快速发展。
2、消费电子： Vivo x100 系列落地端侧70 亿大模型，消费电子终端持续受益AI 赋能11 月1 日，Vivo 发布自研AI 蓝心大模型矩阵，包括10 亿、70 亿、700 亿、1300 亿和1750 亿五款不同参数规模。11 月13 日，Vivo 发布旗下高端旗舰系列新品X100 系列，包括X100 和X100Pro 两款机型，该系列首发搭载联发科AI 芯片天玑9300 及vivo 自研影像芯片V3，并首发内置蓝心大模型的OriginOS 4 操作系统。Vivox100 系列手机，落地终端侧70 亿参数大语言模型，跑通端侧130 亿参数模型，有望成为国内首个运用人工智能预训练大模型的手机，以及全球首个百亿大模型在终端调通的大模型手机。根据Vivo 发布AI 蓝心大模型矩阵的介绍，70 亿模型是面向手机打造的端云两用模型，具有语言理解、文本创作能力，首试响应1 秒，出词速度20 字+/秒，内存占用约3.9GB，支持高通和MTK 最新旗舰双平台端侧化部署。此外，售价3999 元起，开售5 分钟就已超过vivo X90 系列全天销量，呈现较高市场热度。智能手机进入存量市场阶段，各厂商纷纷布局AI 手机业务。今年2 月，高通成功在骁龙芯片安卓手机运行10 亿参数模型Stable Diffusion。10 月4 日，谷歌发布Pixel 8 系列手机，搭载谷歌自研Tensor G3 处理器和Titan M2 安全芯片，在手机上首次应用AI 智能大模型。10 月11 日，OPPO 宣布，基于安第斯大模型打造的新小布助手1.0 Beta 版尝鲜体验正式开启，具备AI 大模型能力。10 月26 日，小米14 系列首发骁龙8 Gen3，手机端可运行10 亿参数规模的AI 模型。未来，AI 大模型有望实现手机功能和体验的创新性突破，为用户带来更为智能的交互体验，随着各品牌持续推进AI 端侧应用，智能手机、PC 等消费电子终端有望迎来新一轮创新升级。
3、汽车电子：小米汽车亮相工信部公示清单， 手机厂商入局加速汽车智能化进程11 月15 日，工信部公示了第377 批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品的申报清单，包含两款产品商标为小米牌的纯电动轿车，两款汽车车尾显示有“北京小米”和“xiaomi”LOGO。据公示信息，两款小米牌汽车型号分别为SU7 和SU7 Max/Pro 在尺寸方面，长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm，定位为C 级车。在动力电池方面，SU7 搭载的是比亚迪的磷酸铁锂电池，而SU7 Max/Pro 搭载的是宁德时代的三元锂电池；电机方面，SU7 搭载的电机来自联合汽车电子有限公司，驱动电机峰值功率为220kW，而SU7 Max/Pro 搭载的电机来自苏州汇川联合动力系统股份有限公司，功率上有220kW和275kW两种选择。
本次申报企业为北京汽车集团越野车有限公司，生产地址系小米汽车自建工厂所在地。根据规划，小米汽车工厂分两期建设，其中一期占地面积约72 万平方米，年产能为15 万辆，2023 年6 月竣工；二期计划于2024 年动工，2025 年完工。按照公司雷军说法，小米汽车首款车型计划第一年销售10 万辆，此后三年累计交付90 万辆，2024 年进入行业第一阵营。根据每日经济新闻报道，小米汽车一期工厂已开始小批量试生产，小米汽车或将在今年12 月开始批量生产，明年2 月上市开卖。小米基于手机业务积累的软硬件能力，持续完善汽车业务布局。10 月17 日发布自研操作系统小米澎湃OS，打造人车家全生态操作系统，拉通消费电子终端与汽车的连接交互。同时积极布局智能驾驶，制定全栈自研技术战略，首期投入33 亿元研发费用，组建超过500 人的专属团队，涵盖自动驾驶硬件、感知规控算法、高精地图等领域的50 位顶级专家，并投资了大量自动驾驶产业链上下游企业涉及芯片、传感器等核心部件，相关投资总金额近20 亿元。未来，小米有望如华为一样，借助消费电子业务构建起的智能硬件能力、软件系统生态、零售渠道优势等，实现汽车业务的快速发展，而华为、小米等消费电子厂商的入局也将加速汽车行业智能化进程。
4、投资建议：
半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（南芯科技、必易微）、设备（长川科技）、材料（神工股份）；汽车电子：东山精密、韦尔股份。
消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
5、风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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