通富微电(002156):VISIONS技术护城河&AMD深度合作 在AI浪潮中更上层楼

2023-11-22 07:35:07 和讯  华金证券孙远峰/王海维
投资要点
通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商,专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局,持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发,凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI 算力等方面需求。生产基地全球化布局,打造国内外双循环。目前,公司在南通拥有3 个生产基地,同时,在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局,产能方面已形成多点开花的局面,有利于公司就近更好服务客户,争取更多地方资源。同时,先进封装产能大幅提升,为公司带来更为明显规模优势。
深度合作AMD,持续受益AI 时代红利。通过并购,公司与AMD 形成“合资+合作”强强联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大封装测试供应商,占其订单总数80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着ChatGPT 等生成式AI 应用出现,人工智能产业化进入新阶段,根据AMD 预测,相关产业有望激发数据中心和AI 加速器市场由今年300 亿美元市场规模提升至2026 年1500 亿美元。随着高性能运算及AI需求释放,拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及AI 芯片封测需求不断增长,公司持续投资2.5D/3D 等先进封装研发,积极拉通Chiplet市场化应用,提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台,拓展先进封装产业版图,为新一轮需求及业务增长夯实基础,带动公司在先进封装产品领域业绩成长。
CoWoS 广泛应用于人工智能/网络/高性能计算,公司2.5D/3D 已实现全线通线。
用于5G、物联网、高性能运算、人工智能、自动驾驶、AR/VR 等场景的高端芯片需求持续增加,大量依赖先进封装,其成长性要显著好于传统封装,占整体封测市场的比例预计持续提高。根据Yole 数据,预计封装市场2028 年将达到1,360 亿美元,其中先进封装为786 亿美元,占比为57.72%。先进封装主要发展形态向扇出型硅桥Fan-out Si Bridge 和2.5D/3D 发展,在中高端处理器上应用广泛。Fan-out技术封装与晶圆/基板工艺完美补充,Fan-out 实现高速信号传输、基板实现常规线路设计,补充了晶圆制造的缺陷和基板加工的难题。2.5D 封装中TSV 充当多颗裸片和电路板之间桥梁,利用CoWoS 封装技术,可使得多颗芯片封装到一起,通过硅中介板互联,达到封装体积小,功耗低,引脚少等效果,故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。基于Chiplet(芯粒)的模块化设计方法将实现异构集成,被认为是增强功能及降低成本的可行方法,有望成为延续摩尔定律的新路径。目前,通富微电在高性能计算领域,建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台(VISionS)及超大尺寸FCBGA 研发平台,并且完成高层数再布线技术开发,同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chipet 封测解决方案。
市场回暖迹象显现,AI/大模型向各类应用渗透。(1)智能手机:市场复苏信号渐近,大模型进入手机有望成为新卖点。Counterpoint 的手机销量月度报告显示,2023 年第三季度,中国智能手机销量同比下降3%,同比降幅收窄,表明市场可能已经见底。大模型成为头部手机厂商重点投入方向,大模型引入手机成为趋势。随着头部厂商积极将AI 大模型引入手机,将为手机带来全方位体验升级,有望成为厂商加速产品迭代关键机遇,助力激活消费电子市场新动能,加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。(2)2024 年全球笔电市场有望回暖,PC 即将稳步迈入AI 时代。
根据IDC 数据,2023 年第三季度PC 出货量继续螺旋式下降,全球出货量6,820万台,同比下降7.6%。市场需求和全球经济仍然低迷,但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加,同比下降速度趋缓,市场有望走出低谷。2024 年伴随着AI CPU与Windows 12 的发布,将成为AI PC 规模性出货的元年。预计2024 年全球AI PC整机出货量将达到约1300 万台。(3)VR/AR:三季度AR 设备同比/环比均增长,观影片类AR 为主要增长来源。2023 年三季度全球AR 头显销量为11 万台,同比增长13%,环比增长2%。(4)汽车:前三季度新能源车产/销量同比增长均超30%,大模型助力自动驾驶向L3 迈进。今年1 月-9 月,新能源汽车累计产销已经达到631.3 万辆和627.8 万辆,同比分别增长33.7%和37.5%。新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer,目前包括比亚迪、蔚小理、智己等车企,以及华为、百度Apollo、毫末智行、地平线、轻舟智航、觉非科技、商汤科技等自动驾驶企业均已布局BEV+Transformer。
投资建议: 我们维持盈利预测, 预计2023 年至2025 年营业收入分别为236.25/275.23/314.59 亿元,增速分别为10.3%/16.5%/14.3%;归母净利润分别为3.15/10.13/12.31 亿元,增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%;对应PE 分别107.7/33.5/27.5。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发,凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势,不断强化与AMD 等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持买入-A 建议。
风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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