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博威合金(601137.SH)：半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向

2023-11-22 16:35:29 格隆汇

格隆汇11月22日丨博威合金(601137)(601137.SH)在投资者互动平台表示，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

（责任编辑：董萍萍）

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