通富微电与AMD共同打造VISIONS技术护城河，先进封装产品领域业绩成长可期

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【通富微电】与AMD深度合作，共同打造VISIONS技术护城河，继续受益于人工智能时代的红利。作为AMD最大的封装测试供应商，通富微电已经与AMD形成了强强联合的模式，未来随着大客户资源整合，双方将持续受益。随着ChatGPT等生成式AI应用的出现，人工智能产业化进入新阶段，相关产业预计将激发数据中心和AI加速器市场的规模，由今年的300亿美元提升至2026年的1500亿美元。通富微电通过在先进封装技术方面的提前布局，持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，积极拉通Chiplet市场化应用，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。此外，智能手机、PC、VR/AR、汽车等领域的市场也有望进一步回暖，对通富微电的业务增长带来积极影响。建议投资者维持买入-A建议。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险。